Comu matiriali funnamintali 'ndispinsàbbili ntâ produzzioni muderna, l'adisivi nnustriali sunu mpurtanti ntâ l'ariuspazziali, l'automobbili, l'imballaggi elettrònici, la custruzzioni e li bèni di cunsumu. Raggiunu cunnissiuni forti ntra matiriali attraversu forzi ntirmuliculari o ligami chimici, uffrennu li duppi vantaggi di rinforzu strutturali e ntigrazziuni funziunali. A picca a picca stannu sustituennu li mètudi tradizziunali di junciuta miccànica (comu la rivettatura e la saldatura) e addivintaru nu muturi chiavi dâ produzzioni liggera e di pricisiuni ntô sitturi nnustriali.
I. Classificazzioni e cumpunenti funnamintali di l'adisivi nnustriali
L'adisivi nnustriali si ponnu spàrtiri nta dui catigurìi 'n basi â sò cumpusizzioni chìmica: adisi urgànici e adisi inurgànici. L'adisivi urganici su' li cchiù usati e nchiùjinu risini epussìdichi, acrilati, puliuritani, silicuni e risini finòlichi. L'adisivi inurganici si basanu principalmenti ncapu a sistemi di silicatu, fusfatu e ossidu di mitaḍḍu e su' adatti pi timpiraturi auti (nzinu a 1000 gradi) o ammienti assai currusivi.
Pi diri, pigghiamu l'adisivi di risina epussìdica. La sò spina dursali cunteni gruppi epussìdici, ca formunu na struttura di riti a tri diminsiuni attraversu li riazziuni di culligamentu incruciati accuminciati di l'agenti di cura (comu l'amini e l'anidridi). Sti adisivi mustranu na risistenza di ligami assai auta (quarchi pruduttu po agghicari a 30{9}}50 MPa) e na risistenza chimica, ca li renni cumunimenti usati pi ligami strutturali di mitalli a mitalli e mitalli a matiriali cumposti. L'adisivi di puliuretanu, nmèci, ànnu sia na durizza eccizziunali (allungamentu a ruppitura cchiù granni dû 200%) ca na risistenza a l'impattu a causa dâ prisenza di sigmenti flissìbbili e rìggidi ntê so catini muliculari. Sunnu ampiamenti usati pi ligari li rifinituri e li sigilli nterni di l'automobbili. L'adisivi di silicuni, câ so auta enirgìa di ligami Si-O (452 kJ/mol) e n'idrufubbicità ùnica, mantèninu l'elasticità nna n'ampia gamma di timpiraturi di -60 gradi a 250 gradi, facennuli lu matiriali prifiritu pi sigillari ntirfacci di dissipazzioni di caluri nne dispusitivi di curvatura elettronici.
II. Innicatura chiavi dû rinnimentu e riquisiti tecnici
Li pristazzioni di l'adisivi nnustriali hannu a suddisfari li standard tècnici multidiminziunali. Li paràmitri funnamintali nchiùjinu:
•Risistenza ô ligami: chista è divisa ntâ risistenza â tinzioni (l'abbilità di risistiri ê forzi pirpinniculari â supirfici dû ligami), la risistenza ô tagghiu (l'abbilità di risistiri ê forzi di tagghiu paralleli â supirfici dû ligami) e la risistenza â scoccia (lu caricu pi unità di larghizza nicissariu pâ siparazziuni ntirfacciali). L'adisivi strutturali giniralmenti hanu bisognu di na risistenza a tagghiu cchiù granni o avali a 15 MPa.
•Risistenza ammintali: chista cumprenni la risistenza â timpiratura (pir esempiu, stabbilità a longu tèrmini di -40 gradi a 150 gradi), la risistenza ô caluri e l'umidità (tassu di nvicchiamentu a 85 gradi /85% RH), la risistenza chìmica (àciti, alcali e ogghi), e la risistenza ê radiazzioni UV e ô caldu).
• Cumpatibbilità dû prucessu: chistu nchiudi la vita dû vasu (la durata dâ funziunalità doppu la miscelazzioni), li cunnizzioni di cura (timpiratura ambienti, caluri o cura UV), la tissutrupia (risistenza ô flussu quannu applicata a supirfici pirpinniculari), e la cumpatibbilità di supirfici (capacità di umidificazzioni ncapu a sustrati diversi).
Pi diri, l'adisivi usati nta l'imballaggi elèttronici hannu a suddisfari simultaniamenti li prupità di vascia tinzioni (pi evitari li cracchi ntê cunnizzioni di chip), auta cunnuttività tèrmica (la cunnuttività tèrmica po agghicari a 5-10 W/(m·K) quannu chini di riempituri comu lu cutrudu di fallun (di}linu espusizzioni â luci UV) pi rispunniri ê riquisiti di miniaturizzazzioni e auta affidabbilità di chip a àuta friquenza.
III. Scinari di applicazzioni tipici e valuri dû sitturi
Ntô sitturi dâ produzzioni automobbilìstica, l'adisivi sunu cchiù dû 30% di l'usu totali di l'adisivi ntâ na màchina. Sunnu usati pi ligari strutturi ibbridi di liga d'acciaiu e alluminnu (arriducennu lu pisu dû 15%-20%), sigillannu li vitri e li telai dî finestri (migghiurannu li pristazzioni NVH), e assicurannu e dissipannu lu caluri dî moduli dû batteriu (evitannu la diffusioni di fuga tèrmica). Ntô sitturi ariuspazziali, l'adisivi epussìdici risistenti a timpiraturi auti e l'adisivi nitrili finòlici vennu usati pi lijari li pali dî turbini ê custodii (cu na risistenza a timpiraturi cchiù auta di 300 gradi) e pi lijari cumpunenti cumposti di fibbra di carboniu pi ridduciri la cuncintrazzioni di stress causata. Ntô sitturi di l'elittrònica e di l'elittricità, l'adisivi cunnuttivi (ca cuntèninu riempimenti comu l'argentu e lu nichel) sustituìsciunu la saldatura tradizziunali pi uttèniri cunnissiuna a timpiraturi vasci (sutta li 150 gradi) pi cumpunenti nichi (comu li prisinsibbili a timpiraturi auti), dannizzati a timpiraturi auti. Ntô sitturi di dispusitivi mèdici, l'adisivi biucumpatibbili (comu l'acrilati curàbbili a l'UV) vennu usati pi fissaggiu timpuraniu dî catètiri ntâ peḍḍi e pi riparari mpianti ortupèdici, ca suddisfanu li standard di biusicurizza ISO 10993.
IV. Tinnenzi e sfidi dû sviluppu
Attualmenti, l’adisivi nnustriali si stannu sviluppannu versu auti pristazzioni, funziunalità ntigrati e rispittusi ambientali. Di na banna, si uttèninu migghiuramenti funnamintali nnî rinnimenti cu li nanutecnuluggìi (comu l’agghiuncitina di nanutubba di carboniu pi migghiurari la cunnuttività e la risistenza) e lu pruggettu muliculari (ntroducennu ligami cuvalenti dinàmici pi uttèniri capacità di autu-guarigioni). Di n'autra banna, si stannu diviluppannu adisivi biudiggradàbbili a basi di àmitu (comu li sistemi di arculi polivinili) e furmulazzioni a vasciu VOC (cumpostu urganicu vulatili) pi rispittari li rigulamenti ammintali glubbali (comu li ristrizzioni di sustanzi di rischiu dû rigulamentu REACH di l'UE). Com’è-è, li sfidi di l’abbinamentu di ntirfacci di ligami multimatiriali (comu cumposti pulimeri di mitaḍḍu) e virìfica di affidabbilità a longu tèrmini nta ammienti estremi (comu la criuggènica spazziali prufunna o la radiazzioni nnustriali nucliari ntinsi) supirari.
Comu risultatu, l'adisivi nnustriali nun su' sulu li matiriali di culligamentu "ponti muliculari", ma macari n'elimentu funnamintali ca spinci l'agghiornamentu dâ produzzioni di fascia àuta. Cu l’avanzamenti dâ scienza dî matiriali e dâ ncigniria, dimustraru nu valuri ‘rrimpiazzàbbili nnî campi cchiù novi (comu l’immagazzinamentu ri nova enirgìa e l’imballaggi dî semicunnuttura).